一步法硅烷交聯(lián)技術
工藝優(yōu)勢:通過特殊吸附技術使硅烷均勻分散于聚乙烯顆粒,無需額外催化劑(色母/碳黑除外),避免預交聯(lián)和焦燒風險,儲存期顯著延長
交聯(lián)機制:造粒后為熱塑性材料,電纜擠出時高溫完成接枝,再通過溫水(85–95℃)水解交聯(lián)轉化為熱固性材料,提升耐溫性(長期90℃)及電氣性能
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