彈性體造粒代加工：一般根據電纜的絕緣材料而定；在性能上符合半導電的性能，有一定的機械強度就能夠滿足要求。常見的有：半導電紙，半導電膠帶，半導電尼龍帶，半導電聚酯帶，半導電布帶，金屬化紙，半導電無紡布帶（晴綸、維綸、滌綸等）和半導電阻水帶等。擠出型有：半導電聚氯乙烯，半導電橡膠：例如天然、丁腈、丁苯、乙丙、硅橡膠等配合物），半導電聚乙稀：例如可交聯型、可剝離型、易剝離型、不可剝離型，超光滑型交聯聚乙烯等。屏蔽半導電聚氯乙烯主要技術要求：20℃時的體積電阻率小于 1×102Ω•cm，抗張強度大于10Mpa，斷裂伸長率大于100%。交聯型半導電聚乙烯的主要技術要求：彈性體造粒代加工20℃時的體積電阻率不大于 1×102Ω•cm，抗張強度14～22Mpa，斷裂伸長率大于200～400%；可根據不同的半導電類型加以選用。近些年來，異戊二烯取代丁二烯的嵌段苯乙烯聚合物（S工S）發展很快，其產量已占TPS量的1/3左右，約90%用在粘合劑方面。用SIS制成的熱熔膠不僅粘性優越，而且耐熱性也好，彈性體造粒代加工現已成為美歐日各國熱熔膠的主要材料蚌埠佳德智能裝備科技有限公司與客戶共創共贏。期待與您的真誠合作，歡迎廣大友人來公司…
降解母粒代加工 http://xiaytg234560.bsjdl.com/
降解母粒代加工 http://xiaytg234560.bsjdl.com/sell/index.php?itemid=16315
塑料造粒代加工 http://xiaytg234560.bsjdl.com/sell/index.php?itemid=16316
點擊圖片查看原圖
